SZ3390
基于瑞芯微RK3399六核安卓工控板
◆ 基于瑞芯微RK3399 双A72 1.8GHz+四A53 1.4GHz，GPU Mail-T860
◆ 板载DDR3 2G高速内存，eMMC高速存储硬盘16G
◆ 支持LVDS/eDP/HDMI多种显示接口，可选MIPI信号输出，支持独立双显
◆ 提供4xRS232（可选4×TTL），1×RS485，2xIIC，6xUSB，4xGPIO
◆ 支持Android7.1，可选Linux
◆ 主板尺寸：146mmx102mm
◆ 板载DDR3 2G高速内存，eMMC高速存储硬盘16G
◆ 支持LVDS/eDP/HDMI多种显示接口，可选MIPI信号输出，支持独立双显
◆ 提供4xRS232（可选4×TTL），1×RS485，2xIIC，6xUSB，4xGPIO
◆ 支持Android7.1，可选Linux
◆ 主板尺寸：146mmx102mm
产品概述
SZ3390主板采用瑞芯微RK3399六核芯片方案，支持谷歌安卓Android 7.1。瑞芯微RK3399是六核ARM全新A72+A53内核、支持Mali-T86x系列GPU以及4K硬解H.265的高性能芯片，支持主流音视频格式和图片的解码。支持双屏异显功能，双6/8/10位的LVDS接口，能驱动7”到108”的1080P显示屏，可选支持eDP/MIPI显示接口输出。支持4K HDMI-2160P输出，支持4K视频播放。可选支持红外遥控器，WIFI/蓝牙, 4G/3G模块，重力感应，GPS，串口，GPIO，摄像头等功能，接口丰富，被广泛的应用到广告机、互动一体机、安防、工控等等智能控制领域。由于其硬件平台化、Android 智能化的特点，在需要进行人机交互、网络设备交互时，都可以在智能终端主板上进行使用。
产品规格
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型号 |
SZ3390 |
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CPU |
瑞芯微RK3399六核 双Cortex-A72 1.8GHz+四A53 1.4GHz 四核 GPU Mail-T860 |
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内存 |
板载2GB DDRIII内存(可选4G) |
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Flash |
板载16GB EMMC flash（可选MAX.128GB） |
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图形控制 |
CPU集成 |
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显示接口 |
HDMI、LVDS接口，支持独立双显，可选eDP/MIPI接口 |
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网络 |
RJ45千兆网口，3G/4G接口（MINI-PCIE），2.4G/5G WIFI模块，BT4.2 |
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音频 |
左右声道输出，内置 8R/5W×2 功放；3.5mm标准接口；MIC接口 |
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USB |
2个USB3.0，4个USB2.0 |
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GPIO |
支持4路GPIO，可选多路 |
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电源类型 |
12V供电（接口5.5-2.5mm） |
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温度 |
工作温度 ：0℃～60℃ 存储温度：-40℃～80℃ |
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湿度 |
5%相对湿度无冷凝 |
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尺寸 |
102mmx146mm |
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操作系统 |
Android |
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