瑞芯微发布了新产品，安卓工控主板应用有新的变化
信息来源：双赞工控|时间：2020-12-09 15:57|浏览量：
瑞芯微始终自主创新的产品研发方向和 “经营公司须先经营人才”的人才理念，拥有一支高素质的、经验丰富的技术研发团队，独立完成从芯片到SoC软件的整体解决方案，并在此基础上拥有多个自主知识产权。瑞芯的合作客户遍及国内 外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。
当时，RK3288在香港湾仔会议展览中心1号馆展出占有了跑分王、游戏王、超清王等多种优势；还有，RK3399是Rockchip产品线中性能最高的芯片，RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架构，采用双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构。在整数，浮点数，内存，整体性能，功耗和核心面积方面都进行了重大改进。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端图像处理器Mali-T860，集成了更多的带宽压缩技术（如智能叠加，ASTC和本地像素存储），并支持更多的图形和计算接口。在应用中具有高性能和可扩展性。芯片的硬件规格在行业中处于领先地位。
2020年11月26日-11月27日，由瑞芯微举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会以“焕然芯生，智敬未来”为主题，现场重磅发布十款全新芯片方案，并展示搭载瑞芯微方案百余款终端产品，涵盖行业应用、消费电子、智慧安防、行业开发板四大方向的百业千行。
瑞芯微发布了十款全新产品，包括RK3588、RK3568、RK3566、RK2108、RK628D、RK625,及全新结构光家族、快充芯片家族、无线网络通信芯片家族、视觉类芯片，一众新产品、新方案，集体亮相。
同时，展出百余块搭载瑞芯微RK3399Pro、RK3288、RK3399等芯片的行业主板及开发套件，可应用于边缘计算、商显、安防、工控、教育、新零售、物联网等。适配不同的系统、丰富的外围接口、友善的开发环境等，备受开发者关注。
瑞芯微开发者大会旨在为开发者们提供优质且有温度的技术交流大会，已持续五年的瑞芯微开发者大会，渐成产业上下游及供应链面对面的技术沟通盛会，在前沿讯息和思想的碰撞中，瑞芯微开发者大会已成为芯片产业创新的前沿阵地。安卓工控主板应用有新的变化
这次发布了一些新产品，安卓工控主板应用又有新的变化！